جراحی پردازنده Ryzen 7000 با حذف IHS

کمپانی ای ام دی در حال آماده سازی انواع پردازنده Ryzen 7000 برای عرضه در ماه های پایانی سال ۲۰۲۲ میلادی است و در یک اقدام غیر منتظره، یکی از نمونه های اولیه این خانواده در اختیار یک اورکلاکر حرفه ای قرار گرفته است. این اورکلاکر خوش شانس با حذف IHS ساختار حرارتی به کار رفته توسط AMD را به نمایش گذاشته است. نوع فناوری مورد استفاده برای اتصال IHS به سطح پردازنده در سال های اخیر به خصوص برای اینتل دردسر ساز شده و با حذف IHS و تعویض راهکار حرارتی، شاهد کاهش دمای چشم گیری بوده ایم.

برای حذف IHS باید از تجهیزات اختصاصی و مهارت خود استفاده کنید و به این کار در اصطلاح Delied گفته می شود و پس از حذف IHS می توانید راهکار حرارتی سطح داخلی پردازنده را برای تجربه دمای کمتر، تعویض کنید. خانواده پردازنده Ryzen 7000 ای ام دی با تغییرات گسترده ای از نظر معماری، لیتوگرافی و عملکرد به ازای هسته ها تولید و در ماه های پایانی سال میلادی جاری به بازار های جهانی عرضه می شوند. لیتوگرافی ۵ نانومتری در قالب معماری AMD Zen 4 انقلاب عظیمی در صنعت پردازنده های دسکتاپ ایجاد خواهد کرد و رقابت برای اینتل به شدت دشوار خواهد شد.

در سال های اخیر شاهد دیلاید کردن انواع پردازنده (به خصوص مدل های ساخت اینتل) توسط اورکلاکرها و کاربران حرفه ای بوده ایم و هدف آنها تعویض راهکار حرارتی برای کاهش دمای چشم گیر پردازنده بوده است. در برخی از نسل های اخیر اینتل، دمای هسته داخلی پردازنده بسیار بالاتر از سطح خارجی آن بوده و بسیاری از نرم افزار های نمایش دما، حرارت بخش خارجی را ارائه می دهند. پس از جداسازی IHS در نمونه اولیه از پردازنده Ryzen 7000 می توانید یک سطح پوشانده شده دور تا دور سطوح لحیم کاری شده را مشاهده کنید.

این رویه کار جدیدی نبوده و پیش از این نیز پردازنده های بسیاری با لحیم کاری IHS به بازار عرضه شده بودند و کاربران پس از پاکسازی لحیم کاری و قرار دادن خمیر حرارتی یا خمیر سیلیکون با کیفیت و توان حرارتی بسیار بالا، دمای کاری پردازنده را کاهش می دادند. تصاویر منتشر شده نشان می دهد که AMD در نسل جدید پردازنده Ryzen 7000 نیز از ساختار مشابهی بهره برده، اما گزارشی در خصوص وجود مشکل دما یا راهکاری برای بهبود حرارت منتشر نشده است. خانواده پردازنده های نسل جدید ای ام دی مبتنی بر سوکت جدید AM5 مجهز به ۱۷۱۸ پین، پشتیبانی از حافظه رم DDR5 و پشتیبانی از رابط PCI Express 5.0 به زودی به بازار عرضه خواهند شد.