انتشار اولین بنچمارک ها از پردازنده Ryzen 9 7950X3D

نتایج اولین بنچمارک ها از پردازنده Ryzen 9 7950X3D کمپانی AMD دارای مشخصات فنی بسیار قدرتمند در دسترس کاربران قرار گرفته است. این محصول AMD که به زودی به بازارهای جهانی عرضه می شود، دارای ۱۶ هسته و ۳۲ رشته پردازشی است. در بخش حافظه نهان سطح دوم با ۱۶ مگابایت L2 Cache، در بخش حافظه نهان سطح سوم با ۱۲۸ مگابایت L3 Cache و در نهایت ۱۴۴ مگابایت حافظه نهان ۳D V برای غول پردازشی جدید AMD در نظر گرفته شده است. بنچمارک های منتشر شده شامل تست های محتوای سه بعدی در نرم افزار Blender و تست های ترکیبی Geekbench 5 می شود و اطلاعات بسیار خوبی از عملکرد محصول پیش روی AMD ارائه می دهند.

پردازنده Ryzen 9 7950X3D در بنچمارک Blender موفق به کسب امتیاز ۵۵۸٫۵۹ شده که در مقایسه با نسخه استاندارد ۷۹۵۰X به میزان ۵٫۴ درصد بهبود یافته است. در بنچمارک ترکیبی Geekbench 5 و در حالت تک هسته ای، امتیاز ۲۱۵۷ به دست آمده و در حالت چند هسته ای با فعال شدن تمامی ۱۶ هسته، امتیاز ۲۱۸۴۱ به ثبت رسیده است. امتیازات نسخه استاندارد این پردازنده در بنچمارک Geekbench 5 به ترتیب ارقام ۲۲۴۶ در حالت تک هسته ای و امتیاز ۲۵۲۷۵ در حالت چند هسته ای را نشان می دهد که اندکی بالاتر از نسخه X3D است.

این امتیازات در حالتی به ثبت رسیده که فرکانس کاری نسخه استاندارد برابر با ۴٫۵ گیگاهرتز است، اما نسخه X3D با فرکانس ۴٫۲ گیگاهرتز به فعالیت می پردازد. فرکانس پایه کمتر در پردازنده Ryzen 9 7950X3d سبب کسب امتیاز کمتر در بنچمارک ترکیبی Geekbench 5 شده که یک موضوع طبیعی به شمار می رود. با این حال، فرکانس بوست هر دو محصول برابر با ۵٫۷ گیگاهرتز اعلام شده و به طور حتم در صورت انتشار بنچمارک های بیشتر، تفاوت میان دو محصول بیش از پیش نمایان می شود.

پردازنده پیش روی AMD بر اساس لیتوگرافی ۵ نانومتری TSMC تولید می شود و برای راه اندازی آن باید از مادربرد های مجهز به سوکت AM5 استفاده کنید. توان حرارتی پایه برای این محصول برابر با ۱۲۰ وات اعلام شده و حداکثر دمای قابل تحمل به صورت دقیق ۸۹ درجه سانتی گراد است. پردازنده Ryzen 9 7950X3D فقط از ماژول های حافظه رم DDR5 به صورت چینش دو کاناله پشتیبانی می کند و فرکانس های ۳۶۰۰ تا ۵۲۰۰ مگاهرتز به صورت مجزا توسط کنترلر حافظه پردازنده پشتیبانی می شود. به طور حتم فرکانس های حافظه بالاتر با دخالت چیپ ست های مادربرد در دسترس کاربران قرار خواهد گرفت.

واحد گرافیکی مجتمع مورد استفاده توسط AMD دارای دو هسته پردازشی بوده و با فرکانس پایه ۴۰۰ مگاهرتز و فرکانس بوست ۲۲۰۰ مگاهرتز فعالیت می کند. معماری ریز پردازنده AMD Zen 4 فناوری اورکلاک حافظه رم AMD EXPO را ارائه می دهد که نکته قابل توجهی به شمار می رود. چیپ ست های مادربرد X670E، X670، B650E و B650 قابلیت پشتیبانی از پردازنده جدید AMD را دارند که از تاریخ ۲۸ فوریه سال ۲۰۲۳ در سراسر جهان عرضه می شود. دیگر ویژگی های این محصول شامل پشتیبانی از ۱۲۸ گیگابایت حافظه رم DDR5، رابط PCI Express 5.0 به صورت X16 و پشتیبانی از فناوری RAID در تجهیزات ذخیره سازی NVMe می شود.